【2018投资】首发|摩尔精英完成数亿元B轮融资,打造一站式芯片设计和供应链平台

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投资界(微信ID:pedaily2012)12月8日新闻,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由旗下中金汇融基金治理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、配合投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试装备研发、封装工程中央和芯片设计云的建设。

摩尔精英确立于2015年7月1日,致力于“让中国没有难做的芯片”,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大营业板块,买通芯片设计和供应链要害环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户笼罩全球1500家芯片公司。

2020年对摩尔精英来说是转型升级的要害之年,公司取得了要害的突破:

收购全球领先的ATE测试装备公司和具超30年研发履历的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE装备研发中央和创新中央。

启动建设规模化的SiP研发生产基地,建成后将提供年产超亿颗的SiP工程及量产服务;建设封装工程中央,主要生产陶瓷,金属及高可靠性塑封产物;

在IT/CAD和EDA云盘算服务领域,摩尔精英团结微软公司在海内率先宣布了《中国芯片云盘算白皮书2.0》,并与开启战略互助,助力推动芯片设计云端协作。

中金资源董事总司理、中金汇融总司理蒋兴权先生示意:“我国集成电路产业正在迎来战略时机期,我们认可摩尔精英的模式和潜力。摩尔精英作为半导体产业链服务平台,全方位服务集成电路企业,致力于推动中小创芯片公司的生长与发展。张竞扬率领下的摩尔精英是一个有理想有活力的团队,随着越来越多国际顶尖手艺及商务人才的加入,信托摩尔精英能取得长足生长,赋能宽大的集成电路企业。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生示意:“我们很喜悦与本轮投资人持有配合的理想和理想,携手偕行,加速摩尔精英芯片设计和供应链平台建设。经由五年多的高速增进,我们连续增添对焦点手艺和资产的投入,团队设计加速推进ATE测试装备项目、封装工程中央、SiP研发生产基地和芯片设计上云项目,摩尔精英会继续夯实平台价值,做深做专,提升效率和协同,成就每一位中国芯创业者,让中国没有难做的芯片。”